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产品种类：六层手机板
基材/厚度:FR4. 1.6MM
盲埋孔结构：1+4+1（1介）
尺寸:110MM*180MM
最小线宽/线距:3.5Mil/3.5mil
最小孔径：0.15MM
表面处理:沉金
文件佫式:gerber
芯片解密
