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多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
PCB加工 科茂隆电子PCB打样生产具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力，可大批量加工生产最小线宽线距3mil，最小激光孔径4mil，最小机械孔径8mil，并具备盲孔埋孔生产能力。可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率。 产品范围： 我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、聚弗乙烯\厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。
PCB生产能力： 1．产品类型：双面及多层印制线路板（PCB） 2．最大加工尺寸：双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm3．最高层数：18层 4．加工板厚度：0.6mm-3.2mm 5．基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)6．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯 7．工艺能力： （1）钻孔：最小成品孔径0.25mm（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求 （6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ （7）铣板：线到边最小距离：0.15mm孔到边最小距离：0.2mm最小外形公差：±0.15mm（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm（9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3最小尺寸：100mm*150mm（10）通断测试：最大测试面积：400mm*500mm最大测试点：8000点 最高测试电压：300V
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