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我公司拥有先进的PCB/FPC生产线，致力于刚性板、FPC柔性板、高精密双面、多层印制电路板设计与制造。专业为国内外高科技企业、工厂、研究院所提供从电路设计到批量配套生产一站式服务及强有力的技术支持，能为您提供快速PCB板样板打样批量加急，可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金、抗氧化、沉银等工艺要求。 PCB制板，FPC制板合作范围： 1、依据提供的电路板文件，产生Gerber文件来进行PCB制板。 2、依据提供的原理图，设计电路板文件然后进行PCB制板。 3、PCB设计：依你提供的资料我们来设计原理图然后再设计电路板制作PCB样板 注：原理图设计费用另计。 4、依提供的PCB实物样板我们为你进行PCB的抄板然后进行样板PCB制板、批量生产。
关于FPC制板的主要参数： 1．基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm0.02mm 2．铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 3．耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 4．最小线距：0.075---0.09mm 5．耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准 6．工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型 fpc排线的特点：1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
产品类型： 我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。
项 目
大量制造能力
小量制造能力
层数（最大）
2-28
26-32
板材类型
FR-4, 高TG板材，铝基板材
PTFE，PPO ，PPE
聚四氟乙烯
Rogers,etc 聚四氟乙烯
板材混压
4层--6层
6层--8层
最大尺寸
610mm X 1100mm
外形尺寸精度
±0.13mm
±0.10mm
板厚范围
0.2mm--6.00mm
0.20mm--8.00mm
板厚公差( t≥0.8mm)
±8%
±5%
板厚公差(t＜0.8mm)
±10%
介质厚度
0.076mm--6.00mm
0.076mm-0.100mm
最小线宽
0.10mm
0.075mm
最小间距
外层铜厚
8.75um--175um
8.75um--280um
内层铜厚
17.5um--175um
钻孔孔径 (机械钻)
0.25mm--6.00mm
0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻)
0.20mm--6.00mm
0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻)
0.05mm
孔位公差(机械钻)
0.050mm
激光钻孔孔径
板厚孔径比
10:01
12:01
阻焊类型
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
最小阻焊桥宽
最小阻焊隔离环
0.025mm
塞孔直径
0.25mm--0.60mm
0.60mm-0.80mm
阻抗公差
表面处理类型
热风整平、化学镍金
化学沉锡，OSP
电镀镍金、化学沉锡
孔径与焊盘的关系（普通工艺）
直径差在12Mil
最小线宽/线距（普通工艺）
6Mil
最小过孔孔径（普通工艺）
14mil
芯片解密
