1、通讯产品：卫星通信基站系统主板、GPS基站与终端PCB、手机主板、交换机、卫星接收机、RF设备等； 
       2、数字/数码产品电路板设计：高清云电视播放、手持摄影云台、点歌机、显示器（CRT 或LCD）主板...等；

       3、安防类产品电路板设计：视频监控、摄像头、对讲、LED灯板等；

       4、PC及相关产品电路板设计：嵌入式主板、SERVER主板、机器人、CPLD板卡；

       5、网路设备电路板设计：POE交换机、路由器、网络播放器、板卡、工控板、光纤卡..等；

       6、工业类电路板设计：主板、显示板、按键板、控制台、汽车电子...等;

       7、承接开发成果：数字/模拟语音卡，ARM7与ARM9开发板，ARM仿真器系列 ， Qloigc光纤卡系列，以太网TCP/IP系列，汽车电子与系统设计，以太网光电转换器，无线通信...

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二、设计能力 
       ◎最高设计层数：不限 
       ◎最大PIN数目：48963 
       ◎最大Connections：36215 
       ◎最小过孔：8MIL(4MIL激光孔) 
       ◎最小线宽：3MIL 
       ◎最小线间距：4MIL 
       ◎一块PCB板最多BGA数目：44 
       ◎最小BGA PIN间距：0.5mm 
       ◎最高速信号：10G CML差分信号
       ◎最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
       · 高速高密PCB设计 
       · 高速背板设计 
       · Probe card 
       · 主机板和手机板设计 
       · 工控板和测试板 
       · 盲 孔和埋孔设计 
       · Minimum BGA pin-pith: 0.5mm 
       · 高速差分信号 : 10 GHz differential signal 
       · 最小线宽和线间距 ：3MIL 
       · Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill) 
       · 表面涂层：喷锡、镍金、无电镍金，防氧化处理 
       · 金手指电镀：金厚按客户要求

我们的PCB设计领域： 
      无线通讯设备：如无线基站； 
      光网络传输设备：如SDH，DWDM 设备 
      数据通信设备：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL 等； 
      高端计算设备：服务器，主机板等； 
      多媒体电子设备：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；
      大功率开关电源产品：家电、计算机、通讯、开关电源PCB设计；
      电力电子设备：变频器、ＵＰＳ、工业电源；
      工控板：各系列工控PCB设计

PCB设计流程图: