随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是HDD用的无线浮动磁头、中继器和CSP(Chip Scale Package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（HDI）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。挠性印制电路板（PCB）的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在X、Y、Z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。
 　一．导体图形制作　　挠性印制电路板的导电图形的设计和制造，可采用单面或双面的导电图形。多层板也是如此。而双面和多层的设计需使用通孔电镀的工艺方法，达到层与层间的电气互连。并采用合适的透明覆盖层保护导电图形。该绝缘覆盖层起到保护导体图形不会被沾污、灰尘和金饷颗粒等对导体电路的影响，否则很容易引起短路。挠性板上的焊盘可采用钻孔或冲孔的方法，在覆盖层表面开窗口，使需要进行焊接的焊盘露出来，以便进行电装作业。　　在应用上如不要求强的弯曲和折叠的规格的挠性板，可以在其表面网印特殊的阻焊膜，可能会更经济。导电体的宽度的在确定前，需要考虑其机械性能的稳定性和传输电流量的要求，而导休一之间的间距则需要根据，如确保运行的可靠性、安全性和电路所需的电压等工作参数。焊盘设计上应将焊盘的尺寸要大些，以便能抵的住焊接温度的热冲击而不会产生变形。特别要注意的是必须确保焊盘的位置有利于弯曲区域。使用刚性板与挠性板相结的时候，所采用的通孔需要进行化学沉铜和电镀铜。电镀的金属有铜 、金、镍和锡铅合金等电镀层。符号可采用网印的工艺方法或有些元件也适用于网印的工艺方法。其中电器元件中的线圈、电容器和传输线路也可以设计到挠性板的平的表面上去，这些都可以用网印的工艺方法转移到挠性板的平的表面上
　　二．挠性印制电路板的结构形式　　从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。 
   三．尺寸、几何形状和孔　　挠性板可以制造成任何几何形状。不过，无论采用何种几何形状，必须更容易加工和控制，出于经济的原因，尽量首先采用矩形（直角形）构造。以便减少消耗和节约工具成本。同时其它复杂的几何形状最好选用的量最小。挠性与刚性相结合的印制板的孔，大都需要进行镀覆孔，以达到层间的电气互连目的。自高密度互连结构的挠性板出现后，其孔径越来越小，甚到达到孔径100－50微米的微导通孔和微盲导通孔，这种类型的孔的加工采用机械工艺方法显然是达到技术要求的。现多数厂家采用激光钻孔、光致成孔、等离子蚀孔等先进的加工手段。
 　四．挠性板的材料　　从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。根据挠性板的结构，其最重要的是基材的选择，要满足高密度互连结构挠性板的技术要求，就必须寻找新材料，不断地改善基材的性能，并采用新的加工工艺技术，达到高产量和低成本的要求。现就挠性板的结构用料需要简述如下：　　挠性板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的常用材料外，还有聚乙烯环烷（PEN）和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料（FR4）。同样原聚脂（PI）材料也有很大的改进，新的聚酰亚胺（PI）具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。　　但要制造这些挠性印制电路板，就需要这些材料的为主体的覆铜箔挠性层压板。原制造工艺方法，就是选择薄铜箔与基底材料，然后采用粘结剂进行高温热压的技术，这种工艺技术成本高，需要一整套的工艺装备，由于不是专业化生产，其成品质量很不稳定。现采用现成的覆铜箔挠性基材，就方便得多了。基板的厚度根据设计需要来确定，但铜箔却是标准化的，通常所采用的铜箔厚度为35微米，其它非标准的有17.5微米、70微米或105微米。挠性板所使用的原材料，不同于刚性印制板，在有些应用上它不适宜采用焊接的工艺方法，而热塑性介质材料也只能使用较低的温度范围 内使用。电气互连也是通过卷曲方法实现连接。在一定的条件下，焊接所使用的焊料为60/40锡铅合金，是唯一可使用的。