芯片破解实际操作方法和解密工具
ic芯片解密，对于大家来说，既神秘又陌生，大部份人在网上搜到的，只是些基本的概念，芯片解密大概怎么一回事。今我们天就来跟大家分享芯片破解的的实际操作方法。
 
封装好的芯片，经测试需将两条线路连接进行功能测试，此时可利用聚焦离子束系统将器件上层的钝化层打开，露出需要连接的两个金属导线，利用离子束沉积Pt材料，从而将两条导线连接在一起，由此可大大缩短芯片的开发时间。这也是芯片破解常用的手法。
 
在破解芯片的实际操作中，以线路修补和布局验证这一类的工作具有最大经济效益，局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本,这样的运作模式对缩短研发到量产的时程绝对有效，同时节省大量研发费用
 
聚焦离子束被应用于修改芯片线路其实只是其功能之一，这里介绍一下另几个功能：
 
样品原位加工
 
可以想象，聚焦离子束就像一把尖端只有数十纳米的手术刀。离子束在靶材表面产生的二次电子成像具有纳米级别的显微分辨能力，所以聚焦离子束系统相当于一个可以在高倍显微镜下操作的微加工台，它可以用来在任何一个部位溅射剥离或沉积材料。
 
原位电性能测试
 
微操纵仪(KleindiekNanotechnikMM3A)具有纳米级的步进精度，X轴和Y轴的转动量为120度，于水平进退（X轴）、水平转动（Y轴）以及垂直转动（Z轴）方向，的位移精度分别为2、2.5、0.2nm。MM3A微操纵仪由压电马达、针尖组件、控制单元和外围支架组成。压电马达由定子和滑块组成。压电马达由伸长量为1um的压电陶瓷实现高精度位移，马达驱动电压为-80v~+80v，驱动模式分为精调模式和粗调模式各三档，采用一个12位数模转换器，将X、Y和Z方向的步进分成4096步，从而实现纳米级的精确位移。本系统最多可独立加载三路电压。