pcb设计规则

一、PCB基础知识

1.全称：印制电路板或者印制线路板

2.分类

材质分类：硬板(Rigid PCB)、软板FPC(Flexible PCB)、软硬结合板(Rigid-Flex PCB)、HDI板(含有盲埋孔)

层数分类：单面板 TOP层放置元件不敷铜，BUTTOM层走线敷铜，由于一面敷铜长期使用容易收缩

多面板 两层都走线

HDI板(高密度互连板，含有盲埋孔) 一般采用埋电阻电容，采用的较少

二、布线基本规则

1.线宽(Line Width)

,在常温下,信号线一般8mil~10mil,

电源线1oz铜厚承载0.5A电流需要20mil,承载1A电流需要走40mil，承载2A电流需要走80mil

当0.5oz铜厚线宽加倍，在条件允许情况下，能加宽尽量加宽，仅供参考

经验公式：0.15×线宽(W)=A

2.线距(Line Space，中心距)

3W规则：主要针对4层板50欧姆的特征阻抗传输线，如时钟线、差分线、音频线、视频线、复位信号线及其他信号线等，作用避免线间串扰，10W更好哦

20H规则：电源层相对地层内缩20H的距离

作用是两层之间电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，防止边缘效应

3.过孔设置原则

在常温下，导通孔 外径与内径比 2：1

4.异形焊盘绘制注意事项

采用敷铜在top layer绘制后，切记在Top Solder,Top Paste敷铜,Solder层阻焊层，Paste层助焊层，用于板厂制作钢网

5.SMT宽度/间距/PITCH

SMT间距 最小原则大于10mil,较小不能过绿油条，焊接时容易拖锡，绿油条最小3mil一般板厂可以加工

SMT宽度 最小原则大于8mil,较小若用于做测试点，飞针容易扎到远边缘而扎不到具有电气属性的点，所以做大点较好

在贴片电阻电容之间加白色丝印，防止短路，一种新的理解，哈哈!

6.拼版

说到拼版，先说一下工艺边

工艺边就是在PCB两边各留出5mm,为回流焊生产用，回流焊有个轨道，两边的工艺边就是挂在回流焊轨道上的

规则形板子拼版采用V-CUT(V割)，在V-CUT边缘5mm内禁止布线，有30度，60度V割，优点板子长宽精度高，节约板材

7.阻抗板

一般板厂拿到阻抗板会做板边一个阻抗条，用于与板子板内阻抗做比较测试

8.材料

半固化片又称较片，PP片

9.光学定位MARK点

MARK点设计原则：Top Layer 1mm,Top solder 2mm,若两面都有元件，Buttom做同样处理，然后全选联合

放置原则：附近2mm内不能有其他丝印、焊盘、走线

在空旷的区域无任何线路的区域，MARK点要加一圈金属圈，以防止被工厂不小心蚀刻掉，为其加光点保护环

10.注意注意了，画元件封装时元件丝印要大于10mil,都是我含泪写的