在3C电子产业2014年在美国CES大秀结束之后，已有包括宏达电(2498-TW)的M8旗舰新机、三星的S5等新产品问市，同时，最受瞩目的美商苹果的iPhone 6手机开发的消息也陆续浮出台面，2014年的3C电子新产品上市将一波接着一波推向高潮；而PCB厂在此时则加速部署其新产能的配置；一方面除在扩大本身的生产经济规模之外，另一方面也防杜兴起中的中国大陆在地PCB厂进行抢单。
    就光电板厂健鼎科技(3044-TW)提出的最新「西进」进度而言，其湖北省仙桃厂在2014年第1季完成扩充20万尺的新产能，而在第2季再进行增产20万尺的设备装机。
    如此一来，健鼎科技今年将对于其新设的中国大陆湖北省仙桃厂扩充100%的产能到每月80万尺，包括此一扩充案在内，健鼎2014年的资本支出约30亿元。健鼎科技的资本支出在2012年高达70亿元，主要在于投资湖北仙桃新厂的基础厂房、办公大楼及设备，而中国大陆湖北省仙桃厂其首期投入的40万尺月产能已开始量产，健鼎科技在今年上半年再投入资金对中国大陆仙桃厂进行40万尺月产能的扩充，将推升产能到80万尺。
    健鼎科技设立在中国大陆湖北省仙桃厂主要在生产光电板，健鼎科技对于今年的再扩充40万尺月产能，也将在其中加入设置汽车板及HDI的制程考量。
    而另外，华通(2313-TW)、志超(8213-TW)及精成(6191-TW)等提出今年的中国大陆扩厂计划来看，今年在中国「大西部」扩充的产能已超过200万尺。
    分析PCB厂由华南、华东地区西进拚产能的扩张，其意义不仅在于本身「例行性」的扩张举动，除扩大本身的生产经济规模以因应市场的激烈竞争之外，另一方面也防杜兴起中的中国大陆在地PCB厂进行抢单。
    就目前新产能纷纷开出的中国大陆新一代面板厂及逐渐跃上国际舞台的中兴、华为、酷派、联想甚至小米等品牌手机，其PCB需求量提升，同时也传出中国业者有意扶植当地零组件供应商，而台商PCB以目前的生产及资金优势，自然积极以产能扩充及调配进行因应，防止可能的订单流失