pcb抄板的具体步骤是怎么样的

其实pcb抄板的具体步骤只有七步，很简单，就是要讲抄板电路板进行扫描，记录记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。

具体技术步骤如下：

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。

第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。

第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。

第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。

备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。双面板抄板方法：

1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。

2.打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。

3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;

4.再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。

5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，再像童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。

6.点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产

多层板抄板方法：

其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢?——分层。

在分层的问题上办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦(如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。

丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟;当然力气大，花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。

磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。 正确地选择触点材料，可以提高继电IRF520NPBF器工作的可靠性和寿命。不同的继电器由于触点回路负载性质和断开容量不同，触点受到的磨损种类和磨损程度也不同;在设计选用触点和簧片材料时，必须考虑到这些因素。选择的触点和簧片材料应满足下列基本要求：　　①具有良好的导电性、导热性。　　②触点及镀层材料应能耐电弧或电火花磨损和机械磨损，具有一定的硬度和抗粘接性能。　　③簧片材料应具有良好的弹性。　　2)触点接触形式及形状尺寸设计的要求：　　①对于微型、超小型等负载较小的继电器，触点宜采用点接触形式，pcb抄板以增大接触部位的压强，破坏触点表面的污染物。对于大负载继电器，触点宜采用面接触形式，以增大散热面积，减缓触点电磨损。　　②触点组合形式上，应尽可能避免组装形式，减少组装带来的不可靠因素，以可靠的熔焊代替铆接。　　③采用不同材料的触点进行配对，以提高触点的抗电弧、抗磨损能力。　　④簧片设计质量要小，尺寸不宜过长，如采用高弹性模数的材料，电路板克隆降低材料的比重或提高簧片刚度等方法，以使其谐振频率高于给定环境频率指标，从而保证冲击、振动的环境适应性。　　⑤在通过额定电流时，簧片的电流密度不允许超过规定值，以保证簧片的温升不超过允许值，从而保证接触的可靠性。　　3)触点压力和跟踪的设计要求：　　①保证触点间电接触可靠，触点接触电阻稳定。　　②触点的跟踪应大于规定寿命内触点磨损的高度。　　③适当选择触点压力与跟踪等机械参数，以尽可能减少触点的回跳次数和缩短触点回跳时间，从而减少触点的磨损相电弧烧蚀。　　④对于小负荷和中等负荷的继电器，触点间应有一定的跟踪来清洁表面，减少接触电阻及热效应，减少断故障，提高接触的可靠。