射频PCB设计的电路板设计

在PCB设计电路板设计中，为了使高频电路板的设计更加合理并具有更好的抗干扰性能，应考虑以下几个方面(常用做法):

(1)合理选择层数PCB设计

在PCB设计电路板设计中对高频电路板进行布线时，采用中间内平面作为电源和接地平面可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感，缩短信号线长度，减少信号之间的交叉干扰。

(2)路由模式PCB设计

该路线必须以45度角或圆弧转弯，这可以减少高频信号的传输和它们之间的耦合，并减少信号反射。

(3)路线的长度

迹线长度越短越好，两条迹线之间的平行距离越短越好。

(4)过孔数量

PCB设计过孔越多越好。

(5)层间布线的方向

层间布线的方向应该是垂直的，即顶层是水平的，底层是垂直的，这样可以减少信号之间的干扰。

(6)PCB设计镀铜

增加接地镀铜可以减少信号之间的干扰。

(7)PCB设计地块

重要信号线的包处理可以显著提高信号的抗干扰能力，当然，它也可以以包的方式处理干扰源，使它们不会干扰其他信号。

(8)PCB设计信号线

信号路由不能成环，需要以菊花链方式进行路由。